第1023章 最后整改后二次验证[1/2页]
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卷首语
nbsp【画面:1973nbsp年实验室(16mmnbsp胶片质感),整改后的电子密码机外壳加装了铝制散热片,技术员用红笔在nbsp“整改标签”nbsp上勾选nbsp“加密轮次升级至nbsp3nbsp轮”“密钥自毁功能已启用”;旁边放着前次测试的nbsp“薄弱环节清单”,错误密文回溯、高温死机等问题旁画着nbsp“待验证”nbsp符号。字幕:“整改不是‘补漏洞,而是‘强筋骨——nbsp针对前次测试暴露的短板,这台密码机将再次接受低温、续航、防破解的三重极限考验,证明整改后的可靠性。”】
nbsp一、整改措施梳理与验证目标
nbsp【历史影像:整改方案评审照片,专家们对照前次测试报告(标注nbsp“错误密文回溯可破nbsp5nbsp字符”“50℃高温死机nbsp2nbsp次”),在整改图纸上标注修改点;技术员正在给密码机加装散热片,焊接加密逻辑电路的新增晶体管。画外音:“1973nbsp年《军用电子设备整改验证规程》要求:针对测试发现的薄弱点,整改后需进行‘原场景复现nbsp+nbsp扩展验证,确保问题彻底解决,且不引入新缺陷。”】
nbsp1.nbsp核心整改措施
nbsp防破解优化:将加密轮次从nbsp2nbsp轮增至nbsp3nbsp轮,在原有逻辑电路基础上新增nbsp4nbsp只nbsp3AX31Bnbsp型晶体管,提升短明文加密复杂度;增加nbsp“密钥自毁”nbsp功能nbsp——nbsp连续nbsp10nbsp次物理干扰或nbsp5nbsp次错误密钥尝试后,自动清除内存中的密钥,需重新初始化才能使用;
nbsp散热改进:外壳加装nbsp6nbsp片冲压成型铝制散热片(面积nbsp20cm2/nbsp片,比原改制散热片增大nbsp1nbsp倍),核心晶体管nbspQ6、Q8nbsp上方贴nbsp1mmnbsp厚导热硅胶垫,与散热片紧密贴合;设备侧面新增nbsp2nbsp个直径nbsp5mmnbsp通风孔,增强空气流通;
nbsp稳定性强化:更换所有电解电容为军工级密封型(1973nbsp年国营nbsp798nbsp厂生产),避免漏液;旋钮触点镀金处理,降低氧化风险;电源模块增加nbsp1nbsp只稳压二极管,将输出电压波动控制在nbsp±0.1Vnbsp以内。
nbsp2.nbsp二次验证目标
nbsp核心目标:彻底解决nbsp“错误密文回溯破解短密文”“高温死机”nbsp问题,整改点验证通过率nbsp100%;
nbsp极限验证目标:37℃低温nbsp72nbsp小时运行无参数超限、720nbsp小时连续运行错误率与前次持平或更低)、19nbsp种攻击算法完全破解率仍为nbsp0%;
nbsp附加目标:验证整改后设备重量、尺寸无明显变化(重量≤550g,尺寸≤125mm×85mm×55mm),不影响野外便携性。
nbsp【整改细节:新增加密轮次的电路与原有电路采用nbsp“模块化拼接”,便于维护;密钥自毁功能通过晶体管触发继电器实现,无复杂集成电路,符合nbsp1973nbsp年技术水平;散热片采用nbsp“卡扣nbsp+nbsp螺丝”nbsp双重固定,避免振动脱落。】
nbsp二、二次验证方案:原场景复现与扩展测试
nbsp【场景重现:技术员将整改后的密码机放入nbspnbsp37℃测试舱,与前次测试相同位置布设温度计和示波器探头;防破解测试台铺着前次使用的nbsp“攻击算法台账”,“错误密文回溯”nbsp一页贴着nbsp“重点复现”nbsp红标签。历史录音:“先复现nbsp50℃高温场景,看还会不会死机nbsp——nbsp再测错误密文回溯,要是还能破nbsp5nbsp字符,就得再加一轮加密!”】
nbsp1.nbsp验证内容设计
nbsp薄弱点复现测试:
nbsp①nbsp高温诱导测试:3nbsp次复现nbsp50℃台灯照射场景,每次持续nbsp24nbsp小时,监测是否死机;
nbsp②nbsp错误密文回溯测试:用前次成功破解的nbsp5nbsp字符明密文对,尝试推导新加密逻辑,验证短密文破解情况;
nbsp极限性能复测:
nbsp①nbsp低温测试:37℃持续nbsp72nbsp小时,每小时记录晶体管参数、加密功能;
nbsp②nbsp连续运行测试:720nbsp小时不间断加密,沿用前次nbsp“3nbsp班值守nbsp+nbsp双电源”nbsp模式;
nbsp③nbsp防破解全算法复测:19nbsp种攻击算法逐一验证,重点关注逻辑分析类算法成功率;
nbsp便携性验证:测量整改后设备重量、尺寸,模拟野外徒步携带(装入帆布包颠簸nbsp2nbsp小时),测试后检查部件是否松动、功能是否正常。
nbsp2.nbsp验证工具与环境
nbsp沿用前次测试的nbspnbsp37℃干冰nbspnbsp液氮测试舱、XJ4318nbsp示波器、MF10nbsp万用表等设备,测试前重新校准,确保数据可比性;
nbsp高温测试采用nbsp“台灯nbsp+nbsp温控器”nbsp组合,精准控制舱内温度nbsp50℃±1℃,比前次nbsp“单纯台灯照射”nbsp更稳定;
nbsp防破解测试新增nbsp“密钥自毁触发验证”nbsp工具nbsp——nbsp手动计数器记录物理干扰次数,观察密钥是否自动清除。
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nbsp三、二次验证实施:整改成效的逐一确认
nbsp【历史影像:高温测试舱内,温度计显示nbsp50℃,密码机指示灯稳定闪烁,示波器波形无畸变;防破解测试中,技术员尝试错误密文回溯,连续nbsp3nbsp次均无法推导映射关系,台账上记录nbsp“破解失败”;连续运行测试第nbsp5nbsp天,值守技术员正在更换备用电池,设备运行正常。画外音:“整改后的每一次稳定运行,都是对前次短板的弥补nbsp——nbsp数据不会说谎,整改效果正在被逐一验证。”】
nbsp1.nbsp薄弱点复现验证
nbsp高温诱导测试:3nbsp次nbsp50℃/24nbsp小时测试中,设备表面最高温度nbsp48℃(比整改前降低nbsp7℃),核心晶体管nbspQ6nbsp温度nbsp45℃,无一次死机;示波器显示加密脉冲波形稳定,无逻辑混乱,彻底解决高温死机问题;
nbsp错误密文回溯测试:用前次成功的nbsp5nbsp字符明密文对尝试破解,因加密轮次增至nbsp3nbsp轮,推导的映射表解密正确率仅nbsp8%(前次nbsp35%);更换nbsp3nbsp组不同nbsp5nbsp字符短明文,均无法建立有效映射,短密文破解问题解决;
nbsp密钥自毁功能验证:连续nbsp10nbsp次橡皮锤敲击(物理干扰)后,设备指示灯常亮nbsp3nbsp秒后熄灭,重新开机需重新设置密钥,自毁功能触发正常。
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